電子素子封止用積層シートおよび電子デバイスの製造方法

Feuille stratifiée pour sceller de manière étanche des éléments électroniques et procédé de fabrication pour dispositif électronique

Laminated sheet for sealing electronic elements and production method for electronic device

Abstract

長尺の第1の剥離シート11aと、第1の剥離シート11a上の幅方向中央部の長さ方向に、互いに異なる位置に積層された複数の封止材12と、第1の剥離シート11a上の幅方向両側部に積層された保護材13と、封止材12および保護材13の第1の剥離シート11a側とは反対側に積層された第2の長尺の剥離シート11bとを備えて構成される電子素子封止用積層シート1A。かかる電子素子封止用積層シート1Aによれば、信頼性の高い電子デバイスを効率良く製造することができる。
L'invention porte sur une feuille stratifiée (1A) pour sceller de manière étanche des éléments électroniques, comprenant : une première longue feuille de pelage (11a) ; une pluralité de matériaux d'étanchéité (12) stratifiés à différents emplacements dans la direction de longueur dans une section centrale de direction de largeur de la première feuille de pelage (11a) ; un matériau de protection (13) stratifié sur les deux sections latérales dans la direction de largeur de la première feuille de pelage (11a) ; et un seconde longue feuille de pelage (11b) stratifiée sur le côté opposé à la première feuille de pelage (11a), sur les matériaux d'étanchéité (12) et le matériau de protection (13). Un dispositif électronique très fiable peut être efficacement fabriqué en tant que résultat de cette feuille stratifiée (1A) pour sceller de manière étanche des éléments électroniques.
A laminated sheet (1A) for sealing electronic elements comprising: a long first peeling sheet (11a); a plurality of sealing materials (12) laminated at different positions in the length direction in a width direction center section of the first peeling sheet (11a); a protective material (13) laminated on both sides sections in the width direction of the first peeling sheet (11a); and a second long peeling sheet (11b) laminated on the opposite side to the first peeling sheet (11a), on the sealing materials (12) and the protective material (13). A highly reliable electronic device can be efficiently produced as a result of this laminated sheet (1A) for sealing electronic elements.

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (4)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2004303528-AOctober 28, 2004Toppan Printing Co Ltd, 凸版印刷株式会社有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
    JP-2012089339-AMay 10, 2012Lintec Corp, リンテック株式会社封止用治具及びデバイス封止方法
    JP-2014500586-AJanuary 09, 2014エルジー・ケム・リミテッド接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止方法
    JP-S5852896-UApril 09, 1983

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle