塗布方法および塗布装置

Procede d'application et dispositif d'application

Application method and application device

Abstract

このインク塗布方法は、塗布針(24)の先端部(24a)にインク(22)を付着させ、基板(35)の対象領域(35a)の上方の予め定められた位置に塗布針(24)を配置し、塗布針(24)を下降および上昇させて対象領域(35a)にインク(22)を塗布し、インク層(22a)を形成する工程を複数回繰り返し実行し、複数のインク層(22a)を積層する方法において、実行した工程の回数が増大するに従って、予め定められた位置から対象領域(35a)に向けて塗布針(24)を下降させる距離を減少させるものである。したがって、インク塗布時に塗布針(24)の先端からインク層(22a)を介して対象領域(35a)に加えられる衝撃を緩和できる。
La présente invention concerne un procédé d'application d'encre selon lequel une étape lors de laquelle de l'encre (22) est déposée sur la pointe (24a) d'une aiguille d'application (24) l'aiguille d'application est disposée dans une position prédéterminée au-dessus d'une zone cible (35a) d'un substrat (35), l'aiguille d'application (24) est abaissée et relevée pour appliquer l'encre (22) à la zone cible (35a), et une couche d'encre (22a) est formée, est effectuée de façon répétée plusieurs fois pour la superposition d'une pluralité des couches d'encre (22a). Selon le procédé d'application d'encre, la distance par laquelle l'aiguille d'application (24) est abaissée depuis la position prédéterminée vers la zone cible (35a) est réduite en fonction de l'augmentation du nombre de fois de la réalisation de ladite étape. Par conséquent, l'impact exercé sur la zone cible (35a) à travers les couches d'encre (22a) depuis la pointe de l'aiguille d'application (24) lors de l'application de l'encre peut être atténué.
In this ink application method, a step in which ink (22) is deposited on the tip (24a) of an application needle (24), the application needle (24) is disposed in a predetermined position above a target area (35a) of a substrate (35), the application needle (24) is lowered and raised to apply the ink (22) to the target area (35a), and an ink layer (22a) is formed, is repeatedly performed a plurality of times to stack a plurality of the ink layers (22a). In the ink application method, the distance by which the application needle (24) is lowered from the predetermined position to the target area (35a) is reduced in accordance with the increase in the number of times the aforementioned step is performed. Accordingly, the shock exerted on the target area (35a) through the ink layers (22a) from the tip of the application needle (24) when the ink is applied can be attenuated.

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Patent Citations (3)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2008192901-AAugust 21, 2008Ntn Corp, Ntn株式会社Pattern-modifying apparatus and coating unit used therefor
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